info@doobloo.com
+423 239 01 17
  • Home
  • Ihre Vorteile
    • Der Markt
    • Erfolgsfaktoren
    • Vermögensschutz
  • Seltene Erden
    • Situation
    • Terbiumoxid
    • Dysprosium
    • Neodymoxid
    • Praseodymoxid
    • Lagerung
  • Platin-Gruppen-Metalle
    • Situation
    • Ruthenium
    • Iridium
    • Rhodium
    • Lagerung
  • Technologiemetalle
    • Situation
    • Gallium
    • Germanium
    • Indium
    • Rhenium
    • Hafnium
    • Antimon
    • Bismut
    • Lagerung
  • News
  • Kontakt
+321 123 4567
My Account

US-Chipindustrie: Rohstoffrisiken reichen tief in die Lieferketten

gepostet am vor 2 Stunden

Neue Studie zeigt, wie stark die US-Halbleiterindustrie von chinesischen Rohstoffen und vorgelagerten Lieferketten abhängt.  

Die Halbleiterindustrie ist eine Schlüsselbranche für zahlreiche Zukunftstechnologien, von der künstlichen Intelligenz bis zum autonomen Fahren. Voraussetzung für ihre Entwicklung ist jedoch die zuverlässige Versorgung mit den notwendigen Rohstoffen und Vorprodukten. Hier bestehen erhebliche Risiken, wie ein aktueller Bericht des US-Branchenverbands Semiconductor Industry Association (SIA) zeigt (PDF).  

Als wesentliche Ursachen für die Versorgungsrisiken identifiziert der Verband die geografische Konzentration der Produktion, die Abhängigkeit von wenigen Lieferanten und geopolitische Faktoren wie Exportkontrollen. Hinzu kommen schwer erkennbare Risikofaktoren in vorgelagerten Lieferketten. So beziehen US-Halbleiterhersteller ihre Materialien und Anlagen häufig von Unternehmen aus Europa, Japan oder den USA. Deren Produktion kann jedoch wiederum von kritischen Rohstoffen aus China angeweisen sein. Eine diversifizierte Lieferantenstruktur bedeutet also nicht automatisch eine diversifizierte Rohstoffversorgung. Mehr als drei Viertel der untersuchten Zulieferkategorien hängen laut SIA von mindestens einem besonders anfälligen Vorprodukt ab. 

Auch Lagerhaltung stößt an Grenzen 

Der Aufbau eigener Kapazitäten für die Herstellung von Rohstoffen oder Vorprodukten ist zum Teil bereits in Gange. Bis neue Anlagen nennenswerte Mengen liefern, können allerdings zehn Jahre oder mehr vergehen. Anschließend müssen neue Materialien und Lieferanten für den Einsatz in der Halbleiterindustrie qualifiziert werden, was weitere drei bis vier Jahre beanspruchen kann. 

Zur mittelfristigen Absicherung der Lieferketten seien daher unterschiedliche Ansätze notwendig, dazu gehöre die Zusammenarbeit mit Partnerländern, langfristige Abnahmeverträge sowie den Aufbau strategischer Lagerbestände. SIA weist bei letzterer Maßnahme auf die Grenzen in der Praktikabilität hin. So sei beispielsweise Scandium in der von der Halbleiterindustrie benötigten Form sei nur neun bis 15 Monate lagerfähig, bestimmte Prozessgase dürften aufgrund von Umweltauflagen bisher nicht in größerem Umfang bevorratet werden. Der Verband empfiehlt deshalb auch regulatorische Erleichterungen und zusätzliche Forschung zur Verbesserung der Lagerfähigkeit. 

Photo: Tech Kiga via Canva

Vorheriger Beitrag
EU und China: Handelsfortschritte, aber offene Fragen bei Seltenen Erden

Neueste Beiträge

  • US-Chipindustrie: Rohstoffrisiken reichen tief in die Lieferketten 13. Oktober 2026
  • EU und China: Handelsfortschritte, aber offene Fragen bei Seltenen Erden 12. Oktober 2026
  • Vorsicht – die Politik wird gefährlich! 12. Oktober 2026
  • Die Rohstoffwoche – Die wichtigsten Nachrichten aus KW 41 9. Oktober 2026
  • Der unsichtbare Vorhang: Wie der Rohstoff-Nationalismus die Weltmärkte zerschneidet 9. Oktober 2026

Kategorien

  • Neuigkeiten (1.292)
  • News (55)
  • Presse (8)

WENDEPUNKT

Wir erleben derzeit die größte Wirtschaftskrise unserer Geschichte. Banken die faule Kredite nicht mehr ausbuchen müssen. Abwanderung der Industrie ins Ausland und eine riesige Insolvenzwelle.

Was sind die Folgen für uns wirtschaftlich und gesellschaftlich?

Kundenbewertungen & Erfahrungen zu doobloo AG. Mehr Infos anzeigen.
doobloo AG
Meierhofstrasse 2 | FL – 9490 Vaduz
info@doobloo.com
+423 23 90 117

© 2021-2026 doobloo AG

  • Home
  • Preise
  • Impressum